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• ASRock Computex 2018超多樣：Intel/AMD主機板、DeskMini迷你電腦系列、Phantom Gaming顯示卡、區塊鏈挖礦運算樣樣來

  ASRock(華擎)於本次Computex 2018可說是拿出所有壓箱寶，分區展出多樣化產品，從主機板、迷你電腦，到顯示卡、甚至區塊鏈運算全部都有涉獵！ ASRock在展區內展出多種主機板，不管是Intel的還是AMD的，在這裡都可以看到，不過其中最引人注目的還是AMD即將在下半年推出的B450主機板。 其他連接埠方面則是包含HDMI、DisplayPort和D-Sub，儲存空間方面則是包含四組SATA 6Gb/s、一組M.2 PCIe Gen 3.0 x4和一組M.2 PCIe Gen 3 x2，另外還有兩組USB 3.1 Gen 2(Type-A、Type-C)以及四組USB 3.1 Gen 1。 其他連接埠則是包含一組HDMI、DisplayPort和D-Sub。儲存空間放面則是有四組SATA 6Gb/s、一組M.2 PCIe Gen 3 x4和一組M.2 SATA 6Gb/s。USB連接埠數量則是和B450 Gaming K4相同。 儲存空間方面則是有四組SATA 6Gb/s和一組M.2 PCIe Gen 3 x4，連接埠方面則是有兩組USB 3.1 Gen 2(Type-A、Type-C)以及兩組USB 3.1 Gen 1。 DeskMini準系統電腦在體積和效能之間找到完美的平衡，DeskMini體積雖然小，但採準系統的緣故，顯示卡最高甚至可以到NVIDIA GTX1080，全新推出的DeskMini 310也支援最新第八代Intel Core處理器，效能表現有望再提升。 新的DeskMini 310在外觀上和過往的DeskMini GTX系列有很大的改變，機身正面的設計尤其明顯，顯得更加精緻有質感。內部硬體方面，提供兩條DDR4-2666記憶體槽、一條M.2 PCIe x4/SATA SSD以及兩組SATA 6Gb/s。前後連接埠方面，機身正面搭載USB 3.1 Gen 1 Type-C和Type-A各一組、3.5mm耳機麥克風孔；機身背面則是有一組USB 3.1 Gen 1 Type-A、USB 2.0、VGA、HDMI、DisplayPort各一組。 雖然整體來說擴充彈性不如DeskMini GTX系列，但DeskMini 310走的是一個高性價比路線，適合主流玩家選用。 市場上又多了一個顯示卡廠商可以選擇了，ASRock前陣子正式以Phantom Gaming作為品牌，推出AMD RadeonRX500系列顯示卡。 因應挖礦風潮以及其帶動的區塊鏈技術越來越熱門，ASRock也展出和它們相關的對應產品。 有興趣的玩家可至ASRock位於南港展覽館四樓的展區觀摩！未來若有相關產品的評測，PCDIY!也將迅速報導！ 廠商名稱：ASRock - 華擎科技 廠商電話：02-2893-1839 展出地點：南港展館4樓

• 技嘉Z370主機板可完美發揮Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版極致效能

  全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，宣布技嘉及AORUS Z370主機板全線支援Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版，共同見證40年來處理器效能演進及技術領先。 40年前（1978年6月8日）Intel發表第一款16位元處理器8086，成為x86架構處理器先驅，該處理器採用3微米製程，工作頻率為5MHz，記憶體定位功能達到1MB，成為市場技術領先的指標。為紀念8086處理器上市40週年，Intel特別發表最新Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版，以Intel 第8代Core處理器為基本架構，搭載6核心、12執行緒，支援單核Turbo Boost 5GHz的高效能，透過千倍效能提昇向40年前的經典致敬。技嘉躬逢其盛，全系列技嘉及AORUS Z370主機板在超耐久用料及技術加持下，可完美支援Intel最新Core i7 8086K處理器，提供玩家高效能平台最佳選擇。 技嘉科技通路方案事業群產品二處副處長 徐繼道表示：「技嘉自成立以來便與Intel建立良好的合作關係，並共同推動電腦技術的發展。」徐副處長進一步指出：「雖然40年前技嘉來不及參與上一代8086處理器的發表，但40年後的今天，技嘉絕對是讓消費者率先體驗並見證Intel Core i7 8086K處理器超高效能的廠商。技嘉及AORUS高品質Z370主機板搭配Intel Core i7 8086K處理器，可發揮電腦平台的極致效能，絕對是玩家的最佳選擇。」 技嘉科技將於6月6日起，於Computex展期再台北10136樓貴賓聽及世貿一館技嘉攤位，以技嘉AORUS Z370主機板搭配Intel Core i7 8086K處理器40週年紀念版進行展示，歡迎大家蒞臨參訪，親身體驗最新電腦平台的極致效能。

• AORUS競艷COMPUTEX 2018 打造夢幻電競空間 AORUS Gaming Corner沉浸在極致電競感官饗宴

  技嘉科技旗下電競品牌AORUS再次挺進台北國際電腦展COMPUTEX TAIPEI 2018，今年以AORUS Gaming Corner的概念做為本次展覽主軸，除了展示最新電競產品和技術外，還在世界地標台北101的36樓VIP貴賓室，精心打造玩家夢寐以求的頂級夢幻電競空間，規劃三大主題區，為來自全球的與會嘉賓帶來一系列極致電競的感官饗宴。 AORUS將展出全新改版X系列電競筆電，除了搭載頂級效能之外，全系列採用電競級144Hz超高更新率螢幕，帶來極致超凡的遊戲體驗！AORUS也會在此次COMPUTEX展示專為專業玩家設計的電競新品，其中包含率先支援Intel Core i+架構，獨家內建32GB Intel Optane記憶體的Z370電競主機板；以及首次亮相的RGB DRAM記憶體模組，兼具飆速效能與酷炫多彩燈光，是改裝玩家最佳的選擇。此外，即將推出的AORUS AP850W電源供應器、M5電競滑鼠、AMP900滑鼠墊等多款電競周邊裝備，也將於COMPUTEX一併展出。 今年AORUS特別在台北101的36樓VIP貴賓室，陳設專為玩家精心策畫遊戲空間AORUS Gaming Corner。在炫彩奪目的燈光指引下，來賓便可進入以AORUS最新硬體設備和技術所打造的夢幻電競空間，其中並分為三大主題區，供現場來賓體驗。 首先，專為電競玩家配置的全套AORUS電腦裝備，提供細膩流暢的遊戲效能，再藉由GIGABYTE RGB Fusion技術串聯，讓視覺效果更加驚艷！針對頂級玩家所打造的三螢幕賽車模擬裝備，在AORUS高階硬體支援下，讓玩家能盡情享受身歷其境的極速快感！另一區則設置了以AORUS筆電做為核心的數位影音工作站，讓喜愛遊戲的內容創作者具備高機動性之餘，也同時享有桌機的強大效能。 除了高階的硬體配備外，AORUS Gaming Corner還巧妙置入了情境燈光、香氛、飲品等感官元素於電競空間之中，將玩家體驗全面再提升，帶來全新的感官刺激，讓玩家享受光與香味所營造出的氛圍，也更能融入在虛擬遊戲世界中。現場來賓也能透過AORUS Gaming Corner的體驗，享受一場前所未有的極致電競感官饗宴！ 台北國際電腦展COMPUTEX期間，AORUS特別舉辦粉絲召集令活動，由知名實況主貝莉莓和小熊帶領幸運粉絲一起暢遊技嘉AORUS攤位及VIP貴賓室。另外即日起，還有一系列不間斷的線上贈獎活動，參加就有機會獲得最大獎AORUS GTX1080 Ti 顯示卡，詳情請密切注意技嘉AORUS台灣粉絲團和IG粉絲專頁！ 想了解更多技嘉AORUS電競產品的詳細展示內容及產品技術，請於2018年6月5日至6月9日的展覽期間，蒞臨位於台北世界貿易中心D0002攤位親身體驗，或透過AORUS社群平台，掌握最即時的現場脈動。

• ASRock預計Computex 2018發表新主機板，搭載AMD最新B450晶片組

  2018台北國際電腦展(Computex 2018)開展在即，各家參展廠商紛紛釋出參展內容，ASRock(華擎)今年將在會場上展示許多新產品，主題圍繞在他們最熟悉的主機板與今年首次開發的顯示卡，以及區塊鍊解決方案，此次還會有搭載AMD準備推出的B450晶片組主機板！ AMD B450晶片組目前尚未正式推出，但Ryzen 5 2500X處理器準備和此晶片組一同於第二季發布，回顧去年中階價位晶片組B350與Ryzen 5 1600搭配效果是大有斬獲。B350主機板只須更新BIOS就能夠支援Ryzen 5 2400G等加速處理器(Ryzen APU)，現在更新推出B450，為代號Pinnacle Ridge的二代Ryzen處理器提供更好的支援（XFR2 Enhanced）。 B450晶片組提供的介面配置、SATA、RAID磁碟陣列數量/功能、PCIe匯流排與B350近乎相同。計有2組SATA 6Gbps連接埠，再搭配1組M.2形式SATA/PCIe插槽，RAID磁碟陣列共支援RAID 0/1/10三種；而PCIe匯流排部分，提供1 x 16 PCIe 3.0。USB提供2組USB 3.1 Gen 2、2組USB 3.1 Gen 1以及6組的USB 2.0，當然B450也能夠支援處理器超頻使用。 B450晶片組與B350相較下減少了2W功耗，因此可以透過較小的散熱片排除廢熱；且此次在B450上亦支援了NVMe RAID技術，這是從旗艦平台X399晶片組下放的功能。 不過ASRock將如何安排B450晶片組令人期待，一切就靜待6月5日準備開展的2018台北國際電腦展(Computex 2018)吧！最後，ASRock可不只展出B450晶片組，也預計展出Intel(英特爾)300系列晶片組主機板，與全新推出的Phantom Gaming系列顯示卡，若有興趣的玩家們也別忘了到展場，一探市面上還看不到的產品囉！ (01) (02) (03) (04) (05)

• Asus推出H370 Mining Master主機板，可外接20張顯示卡

  繼去年推出B250 Mining Expert主機板後，Asus(華碩)近日宣布推出H370 Mining Master主機板，搭載20個PCIe轉USB連接埠，主要針對虛擬貨幣礦工需求而來。 在虛擬貨幣挖礦的世界裡，數大便是美，礦工只要擁有比別人更多的顯示卡，就有更多機會可以挖到虛擬貨幣。而為了能夠有效支援外接20張顯示卡的需求，Mining Master這張主機板可連接三個電源供應器，並同時內建「GPU狀態檢測」功能，用以檢測顯示卡是否在主機開啟時出現問題。 其他規格方面，Mining Master為ATX尺寸設計，支援Intel第八代Core、Pentium以及Celeron等系列處理器。配備兩個記憶體插槽，足以擴充至32GB容量，支援DDR4 2666/2400/2133MHz時脈，另有2組SATA 6.0 Gb/s連接埠、Intel自家Gigabit乙太網路，以及6組USB 3.1 Gen 1和4組USB 2.0/1.1連接埠。 Mining Master主機板預計會在下周的Computex展上首度亮相，上市時間則是預定在今年第三季，建議售價目前Asus尚未公布。

• AMD vs. Intel：晶片組原生USB 3.1 Gen 2傳輸性能友誼賽

  USB 3.1 Gen 2規範頒布幾年以來，中高階主機板已經普遍配置這項功能，只不過早先都是透過第三方控制器來提供。直到去年，AMD推出Ryzen處理器暨平台，率先將之整合進晶片組內，而Intel今年新一波300系列晶片組也跟進。兩大個人電腦處理器大廠，紛紛將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內，意味這傳輸介面更普及的時間點近了。 在去年之前，最常見的USB 3.1 Gen 2第三方控制器，莫過於台廠ASMedia製品。ASMedia相當積極投入USB 3.1 Gen 2產品開發，光是控制器部分就已經累積了3款，從最早ASM1142、歷經ASM2142到最新ASM3142，幾乎是一年一款產品推出。而這些控制器也成為各家主機板的常客，少數可見競爭者是Intel，因為其Thunderbolt 3介面也整合了USB 3.1 Gen 2。 至於各式裝置端晶片部分，有ASMedia、VIA等多家廠商投入開發，但是就市售外接儲存裝置而言，ASMedia產品的能見度可算是最高。像ASM1351與ASM1352R可能你也如數家珍，這兩款都是USB 3.1 Gen 2轉SATA 6Gb/s橋接器，後者支援2個埠並內建RAID功能，主要應用在2-Bay硬碟外接盒。而單埠類型產品裡，亦有些外接盒採用VIA解決方案，型號如VL715、VL716等。 AMD與Intel晶片組整合了USB 3.1 Gen 2，究竟有什麼實質效益呢？就USB 1.1/2.0等過往發展歷史來看，初期都是第三方控制器先問世，主機板與擴充介面卡廠商會採購使用。隨著成熟度與普及率提升，如AMD與Intel才會將之整合進晶片組，而此舉普遍被視為USB衝刺普及率的利多。 當前兩大廠晶片組整合USB 3.1的進展，AMD於2011年推出A85X、A75等晶片組，率先整合USB 3.1 Gen 1（當時稱為USB 3.0），到了USB 3.1 Gen 2世代亦是搶先Intel一步。AMD目前Ryzen、Ryzen APU系列處理器，所適用晶片組皆已內建，無論300系列或新的400系列皆然。反觀Intel方面，今年新推出的真300系列（代號Cannon Lake PCH），如H370、B360等部分才有，但連接埠配置數量比AMD產品更多。 就外界普遍所獲得資訊來看，AMD晶片組所整併USB 3.1 Gen 2控制器，是向ASMedia採購矽智財（SIP，Silicon Intellectual Property）而來。更精準來說，AMD這幾款晶片組產品，其實正是由ASMedia協力操刀。倒是Intel外傳的資訊極為有限，要說也向ASMedia採購合情合理，但也不能排除是來自Intel投資合作的晶片設計公司，這部分我們不便於妄下定論。（編按：因為官方通常不會正面回應、承認） 當AMD與Intel雙方，相繼將USB 3.1 Gen 2整合進晶片組內，對主機板廠與使用者來說是項利多。主機板廠無須再對外採購，並且在線路設計布局預留空間，以便於擺置第三方控制器，這對於製造成本而言是有縮減的效用。而消費者選購主機板時，由於這已經屬於特定晶片組的內建功能，因此價格相對低廉或說陽春板也能有，不須再忍痛選擇價位較高的產品。 當晶片組將之整合在內，如果要談論性能體驗是否會有所不同，可能性涵蓋控制器本質架構設計、韌體調校等諸多層面，由於這些晶片組骨子裡到底整合了何物未知，因此不便於多加論述些什麼。只能從一個簡單概念來講，整合在晶片組內和上層的系統匯流排連結，線路距離短了許多是有助於縮減訊號延遲。相對反映出來的效益，就是在日常所使用速度量測基準下，所達速度是有機會高一些。 性能實測試驗部分，我們各取一款主機板當代表，分別是MSI X470 Gaming M7 AC和Asus ROG Strix H370-F Gaming。兩者I/O背板上的USB 3.1 Gen 2連接埠，都是由晶片組負責提供，並非來自第三方控制器，也無須可能產生變數的轉接線材。而驅動程式部分，統一使用Windows 10所內建版本，可正常對應並支援UASP傳輸模式。 用來搭配的儲存裝置，我們商借AKiTiO型號NT2鐵甲威龍U31C硬碟外接盒，這是款USB 3.1 Gen 2（Type-C）、2-Bay（3.5吋）規格，並內建RAID功能的機種。實際安裝2顆Seagate 600 SSD固態硬碟，並運用外接盒內建功能，組建成RAID 0模式來衝高存取速度。以此為基準試驗軟體測試跑分，以及真實檔案傳輸速度，藉此來看兩者有何差異。 主機板：Asus ROG Strix H370-F Gaming、MSI X470 Gaming M7 AC 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 資料碟：Plextor M8Pe（G）512GB、Seagate 600 SSD 240GB x 2 硬碟外接盒：AKiTiO NT2鐵甲威龍U31C 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統：Microsoft Windows 10專業版64bit 以下主要取隨機存取模式的測試結果當基準，ATTO Disk Benchmark不分單位來看，X470範例組最高存取速度讀取792MB/s、寫入896MB/s，而H370範例組讀取694MB/s、寫入753MB/s。兩者之間的差異分別達到讀取14％、寫入18％左右，儘管H370範例組看似慢了一些，但是在8KB及其以內單位測試表現，反而略好於X470範例組。 AS SSD Benchmark測試大抵上看來，X470範例組好上一截，其Seq項目也就是最高存取速度，達到讀取833.36MB/s、寫入859.18MB/s。反觀H370範例組僅讀取771.12MB/s、寫入423.58MB/s，讀取速度差距僅約8％，但寫入部分高達28％之譜。而4K單位情況扭轉，讀取反而是H370範例組高出25％，至於寫入部分可視為旗鼓相當。 Anvil’s Storage Utilities測試結果顯示，絕大部分表現是X470範例組較佳，其Seq 4MB單位達讀取891.99MB/s、寫入819.20MB/s，反觀H370範例組是讀取720.11MB/s、寫入690.03MB/s。概略算一下落差分別為讀取23％、寫入18％左右，倒是4K單位部分的差異不再莫大，讀取固然是X470範例組較好，但寫入部分卻是H370範例組稍微超前。 CrystalDiskMark可發現Seq Q32T1讀取都未達到預期，筆者個人有相似設計方案的外接盒，先前測試經驗同樣如此，因此推估是該軟體測試模式大調整之後，這樣的硬體搭配組合常見現象。姑且僅就寫入部分來看，X470範例組最高速度達845.7MB/s，較751.5MB/s的H370範例組高出約12％，其餘各4KiB項目幾乎都是H370範例組表現較佳。 至於最後的TxBENCH是互有領先，X470範例組最高速度為讀取595.761MB/s、936.253MB/s，反觀H370範例組是讀取810.177MB/s、寫入704.720。差異分別為讀取35％、寫入18％左右，這結果如同CrystalDiskMark，或許也參雜了韌體層面因素。4KB取基本的QD1模式為例，讀取依然是X470範例組稍好，而寫入部分兩者差異可一視同仁。 進階測試利用Anvil’s Storage Utilities，所內建IO-Threaded QD模式來試驗隨機寫入，我們將結果彙整成圖表以便於閱讀。如同前面測試結果，讀取部分無疑是X470範例組較佳，尤其在達到QD 8之後拉開更多距離。針對外接儲存應用，以QD4作為適中衡量點來看，兩造表現差異約12％。而寫入部分是互有領先，同樣取QD 4當基準來換算，X470範例組高出36％。 如果你正使用著輕薄筆電，或者是NUC之類迷你電腦，感到有限的儲存擴充彈性無法滿足需求，更有外接工作碟需求時，得以斟酌上述IOPS表現。而一般應用方面，接著以真實檔案傳輸來進行驗證，我們另外裝配Plextor M8Pe固態硬碟來當資料碟。單一大檔是容量約136GB的系統備份檔，而零散是15858個總計約63.4GB大小不一檔案，以此來試驗讀取與寫入速度。 透過FastCopy傳輸所得結果亦繪製成圖表，單一大檔讀取差距小於預期，X470範例組只比H370範例組快上約2％。倒是寫入落差有18％左右，以傳輸時間來看，兩者耗時相差32秒。零散檔案看來呼應了前段測試結果，H370範例組讀取速度反而高出6％，其寫入儘管是處於落後，但兩造差異是不算太多的7％左右，故時間差距分別為讀取12秒、寫入35秒。 總和來說，就我們所使用硬體配備而言，所得結果顯示X470表現是比H370更好。但假使日常傳輸資料量並不多，從時間角度來看對於使用體驗的影響，是不會像測試軟體數據那樣強烈。再者，Intel平台當前表現或許未如AMD理想，但提供連接部數量終究是比較多。如果你對高速外接儲存有相當程度需求，近期也恰好正在評估採購升級新平台，希望這對你有所幫助。

• EVGA宣布取消主機板驅動程式光碟配件，跟光碟機說再見啦

  EVGA總監Jacob Freeman在推特上宣布，之後旗下的主機板將不再提供驅動程式光碟配件，包含目前最新推出的H370晶片組系列；但玩家們也別太過擔心，EVGA將會在配件當中附上1個8GB容量USB 2.0隨身碟，內附所有必要的驅動程式及軟體，直接透過隨身碟就能夠安裝。 玩家們這時候可能會想，其實我也可以直接連上網路，進入主機板的驅動程式頁面下載即可，但現實是每一次重新安裝Windows作業系統時，很可能就會需要用到網路驅動程式。Jacob Freeman也提到，隨身碟的成本將會是傳統光碟20倍之多，但是改用隨身碟確實是有相當多好處，消費者將之格式化後亦能做為一般資料儲存使用，有較多樣的使用彈性。 不過，EVGA是否將此成本轉嫁給消費者，及其他主機板廠是否跟進使用隨身碟作為驅動程式的載體，仍不得而知。不過身為一個站在消費者端的編輯，我當然是希望最好不要被轉嫁啊！(壞)

• 配置小改更趨完備，ASUS ROG Strix X470-I Gaming開箱

  ASUS以往對於台灣市場的主機板需求評估，經常認定Mini-ITX尺寸產品銷售量不佳，因此引進意願並不高。直到去年開始有所轉變，年底AMD產品線引進了ROG Strix X370-I Gaming，正是這款ROG Strix X470-I Gaming的前身。由於晶片組本質差異微乎其微，再加上時間點頗為相近，因此是承襲既有設計基礎再精進而來。 ROG Strix X470-I Gaming外觀視覺向同期新品看齊，電路板上多了些ROG Strix代表性文字印刷，而各散熱片配色也改為全黑化，其中M.2散熱片亦印製了象徵性字樣。其餘設計看似雷同，但Asus順應消費者反應新增顯示輸出埠，而且是給到位的HDMI 2.0b規格，搭配Ryzen APU得以支援4K @ 60Hz訊號輸出。 然而I/O背板上的USB 3.1 Gen 2，仍為2組USB Type-A連接埠配置，並未將其一改成USB Type-C，這是有點令人費解。其餘可見差異不多，那創意的音效、M.2插槽轉接卡堆疊設計，音效採用Realtel型號S1220A客製化編解碼器，搭配Nichicon電容、TI型號R4850I運算放大器等用料，構成所謂Supreme FX音效迴路。 乙太往網路仍為Intel型號I211-AT的Gigabit控制器，附加LANGuard防護設計，無線網路依然是Realtek型號RTL8822BE模組，支援IEEE 802.11ac、2.4/5GHz雙頻、支援MU-MIMO、整合Bluetooth v4.2。磁碟介面有4組基本的SATA 6Gb/s，正面M.2插槽配備了散熱片，可支援PCIe 3.0 x4、SATA模組，背面M.2插槽僅限使用PCIe模組，而且得和顯示卡瓜分PCIe通道。 處理器供電迴路布局有顯著調動，或許是因應TDP 105W新處理器所修改，但核心基礎仍然為6相。記憶體支援順應二代Ryzen的控制器調整，最高超頻支援時脈稍微下修至DDR4-3466，並新增DDR4-2933組態。其餘零星共通點，如Aura燈效擴及M.2散熱片，另有2組燈條插座，此外CPU_FAN、AIO_PUMP、CHA_FAN風扇插座，以及USB 3.1 Gen1、USB 2.0擴充埠等各有1組。 附加軟體項目大同小異，SupremeFX音效有Sonic Studio III與Sonic Radar III，而乙太網路提供GameFirst IV，燈光控制樞紐一貫是Aura Sync RGB，核心基礎控制軟體亦為AI Suite 3。只是在UEFI BIOS部分，並未像ROG Crosshair VII Hero具備實用的Asus GRID功能，這點稍嫌可惜。 如果你對ROG Strix X470-I Gaming性能表現有所興趣，那麼可以參考我們稍早前刊出的文章，當時正是使用這款主機板作為平台基礎。綜觀而言，ROG Strix X470-I Gaming配置設計著實更趨完備，若有Mini-ITX組裝需求值得列入首選。 廠商名稱：ASUS 華碩 廠商電話：0800-093-456 廠商網址：

• Intel Z390晶片組正式資訊曝光，除原生USB 3.1 Gen 2與Z370近無差異

  Intel(英特爾)去年推出Coffee Lake-S系列處理器時，只提供Z370晶片組供消費市場做選擇，直到今年(2018)4月時，才補上H370、B360等幾款晶片組搶佔低價位市場，但傳聞要推出的Z390卻一直不聞其聲。而就在昨日的上，揭露有關即將推出的Z390相關資訊，雖然目前官方網站已將該網頁移除，不過PCDIY!這邊還是幫各位玩家們準備了Z390晶片組重點資訊，接下來我們將聊聊Z390有什麼全新的東西吧！ Z390定位為高價位桌上型晶片組，與其他Coffee Lake-S處理器相容晶片組一樣，跟處理器相連的通道為DMI 3.0，處理器腳位/插槽採LGA 1151設定，只能夠支援第八代Core處理器。而在PCIe 3.0通道及儲存支援配置上，編制與Z370大同小異，可調性配置PCIe 3.0通道最多24條，SATA 6Gb/S則配有6組，都能夠支援Intel RST(RAID)等功能，Intel正力推的Optane Memory也有支援。 Z390晶片組具有多達6組的原生USB 3.1 Gen 2介面，相比Z370一組都沒有提供，有著蠻大的差距。至於在網路方面，和H370一樣內建無線網路MAC(Medium Access Control，媒體存取控制層)，可以搭配Intel Wireless-AC 9560等幾款CNVio模組構成完整功能，這也是Z370所沒有提供的。 看完Z390晶片組架構後，玩家們可能已經發現，其實Z390的架構與Z370並無太多差距，感覺像是將H370加上超頻功能就成了全新Z390晶片組。文末，早先有傳出Z390將於2018年8月推出，如果在即將到來的台北國際電腦展(Computex 2018)上，各家主機板廠商端出搭載Z390晶片組的主機板，可能就有機會如期在8月見到它了。近期的消息，我們就一起在展場上找解答吧！ (1) (2) (3) (4)

• 強化散熱設計炫亮主機板，GIGABYTE Aorus X470 Gaming 7 WiFi開箱

  AMD正式發表推出第二代Ryzen處理器之際，各家主機板廠的X470晶片組製品伴隨傾巢而出，而且大多是由高階產品領軍上市。GIGABYTE方面高階代表產品為Aorus X470 Gaming 7 WiFi，市場參考價格大約在8,000元，自家特色設計和用料堆砌滿滿，目標明確鎖定在高階玩家族群。 頂著Aorus電競招牌，Aorus X470 Gaming 7 WiFi視覺設計自然是以老鷹標誌當主軸，晶片組端散熱片上諾大的標誌同時結合了燈光效果。而I/O背板上方遮罩一路延伸至音效迴路，包含處理器電源迴路的散熱片，也都有一致性配色點綴。至於在ATX主電源插槽旁，更有著雷雕導光飾板設計，通電運作時可以十分閃亮。 Aorus X470 Gaming 7 WiFi也採用了預載I/O背板設計，除了沒少掉I/O上方遮罩更延伸至背面，這設計手法官方稱為一體式I/O檔板裝甲+強化背板。其USB 3.1 Gen 1與USB 2.0連接埠都是由X470晶片組供應，配置數量分別為6與2組，其中2組黃色USB 3.1 Gen 1 Type-A連接埠，是結合了USB DAC-UP 2電壓補償與雜訊降低設計。至於USB 3.1 Gen 2同樣採用第三方設計方案，不外乎是ASMedia型號ASM1143控制器，實際配置USB Type-C/A連接埠各1組。 網路部分全採用Intel設計方案，Gigabit速度乙太網路控制器型號為I211-AT，在Ryzen相容主機板上時常可見到。而無線網路模組型號Wireless-AC 9260NGW，大致規格是IEEE 802.11a/b/g/b/ac、2.4/5GHz雙頻、2 x 2天線、支援MU-MIMO、最高理論傳輸速率1.73Gbps、內建整合Bluetooth v5。 其無線網路模組是直接布建在I/O背板電路區塊，既無須花太多時間裝配模組與天線，也不會占用M.2插槽。至於音效迴路採用Realtek型號ALC1220編解碼器，並搭配ESS Sabre ES9018Q2C數位類比轉換器，基本搭配用料除了Nichicon電容，也用上了4顆WIMA音效電容與TXC振盪器等。 Aorus X470 Gaming 7 WiFi在磁碟配置方面，計有6組X470原生的SATA 6Gb/s連接埠，還有2組M.2插槽得以利用。就線路設計配置而言，M2A支援PCIe x4/x2與SATA介面模組，而M2B只能裝配PCIe x4/x2模組。不過B組的通道是來自X470晶片組，僅PCIe 2.0規格而非PCIe 3.0，而且和PCIEX4插槽之間只能二選一使用。 這2組M.2插槽都坐落在PCIe x16形式插槽之間，M2A模組支援長度可達Type 22110，而M2B設定為Type 2280。而這2組都結合了Ultra Durable M.2 Armor插槽強化設計，以及Thermal Guard Onboard散熱解決方案，以帶給玩家超乎預期的耐用度，同時降低固態硬碟溫度以確保長時間運作穩定性。 而匯流排介面配置，PCIe x16形式插槽皆結合Aorus Ultra Durable強化設計，前2組（PCIEX16、PCIEX8）由處理器供應通道，因而支援AMD CrossFire與NVIDIA SLI多路顯示卡運作模式。第3組PCIe x16形式插槽如前述，是由晶片組供應PCIe 2.0 x4通道，其餘2組PCIe x1插槽同理，僅為PCIe 2.0通道規格配置。 為滿足Ryzen 7 2700X或說超頻需求，Aorus X470 Gaming 7 WiFi強調處理器電源迴路端，設計配置為10（處理器/vCore）+2相（SoC）規模，每相分別可供應40A、50A電流。而在散熱模組部分，標榜結合直觸式熱導管，以及Fins-Array堆疊式鰭片設計，可以提供優於傳統設計方案40%以上的散熱效果。 所配備4組記憶體插槽，基本支援時脈組態DDR4-2933、總和容量最高64GB，搭配XMP超頻模組可支援至DDR4-3600時脈組態。另外，如同近期自家相近等級產品，採用了超耐久記憶體強化裝甲插槽設計，並結合了RGB Fusion燈光效果功能。一旁的可更換式時尚雷雕LED導光飾板也在軟體調控支援範疇內，周遭還有除錯燈號、BIOS切換器、OC按鈕等，硬體層相關的設計配置。 在其他零零總總設計配置部分，除了處理器用的風扇與水冷風扇插座，另外還有4組系統風扇、2組系統風扇或水冷幫浦等插座，同時布建了7個溫測點。燈光部分則是有1組系統風扇，以及燈條、燈條電壓調整、RGBW燈條電源等插座各2組，搭配RGB Fusion軟體調整具有高度可玩性。 Aorus X470 Gaming 7 WiFi當前市場參考價格大約8,000元，此等級產品除了水準以上的基本性能、超頻彈性以外，普遍配備RGB燈光效果、M.2散熱解決方案、無線網路模組、音效迴路強化、PCIe x16插槽強化等設計手法。對於目前想入手AMD二代Ryzen的玩家來說，在考量效能與規格的需求下，具備完全功能的這款X470版本不失為好選擇之一。 廠商名稱：GIGABYTE - 技嘉科技 廠商網址：

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